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        學員學習本課程應具備下列基礎知識：
        ◆電路系統的基本概念。

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

第一階段

1.　半導體和半導體器件基礎
　 1.1　半導體及其基本特性
　　 1.1.1　半導體導電性的特點
　　 1.1.2　半導體的導電機理
　　 1.1.3　空穴的導電作用
　　 1.1.4　能帶圖
　 1.2　雜質對半導體導電性能的影響
　　 1.2.1　施主雜質和N型半導體
　　 1.2.2　受主雜質和P型半導體
　　 1.2.3　多數載流子和少數載流子
　　 1.2.4　雜質的補償作用
　 1.3　半導體的電阻率
　　 1.3.1　半導體的電阻率的公式
　　 1.3.2　電阻率和雜質濃度的關系
　　 1.3.3　電阻率隨濕度的變化
　 1.4　非平衡載流子
　　 1.4.1　非平衡載流子的產生和復合
　　 1.4.2　擴散電流
　 1.5　PN結
　　 1.5.1　平衡PN結
　　 1.5.2　PN結的正向特性
　　 1.5.3　PN結的反向特性
　　 1.5.4　PN結的擊穿
　 1.6　MOS場效應晶體管
　　 1.6.1　MOS場效應晶體管的結構及工作原理
　　 1.6.2　MOS場效應晶體管的直流特性
　 1.7　雙極型晶體管
　　 1.7.1　雙極型晶體管的基本結構
　　 1.7.2　晶體管的電流傳輸
　　 1.7.3　晶體管的特性參數
　 1.8　習題
1. 半導體集成電路
　 1.1　集成電路的發明和發展
　　 1.1.1　集成電路的發明
　　 1.1.2　集成電路的發展
　　 1.1.3　集成電路的未來發展趨勢
　 1.2　集成電路的未來發展趨勢
　　 1.2.1　按器件結構類型分類
　　 1.2.2　按電路功能分析
　 1.3　CMOS集成電路
　　 1.3.1　CMOS集成電路的特點
　　 1.3.2　CMOS數字電路
　　 1.3.3　CMOS模擬電路
　 1.4　集成電路設計簡介
　　 1.4.1　設計途徑
　　 1.4.2　設計要求
　　 1.4.3　層次化設計方法

2.　集成電路制造工藝
　 2.1　氧化
　　 2.1.1　二氧化硅（SiO2）的性質及作用
　　 2.1.2　熱氧化生長SiO2
　 2.2　光刻與刻蝕
　　 2.2.1　光刻工藝流程
　　 2.2.2　光刻膠的基本屬性
　 2.3　摻雜
　　 2.3.1　擴散　
　　 2.3.2　離子注入
　 2.4　淀積
　　 2.4.1　物理氣相淀積
　　 2.4.2　化學氣相淀積
　 2.5　接觸與互連
　 2.6　CMOS工藝主要流程

實驗：
實驗一、Virtuoso Schematic Editor實戰演練
實驗目的：掌握電原理圖（schematic）設計輸入方法。

6. 版圖驗證
6.1 概述
6.1.1 版圖驗證的項目
6.1.2 Cadence的版圖驗證工具
6.1.3 版圖驗證過程簡介
6.2 DivaDRC規則文件的建立
6.3 Dracula規則文件
6.3.1 Dracula規則文件的結構
6.3.2 建立Dracula規則文件
6.3.3 Dracula規則文件至Diva規則文件的轉換
6.4 運行Diva DRC
6.5 運行Dracula DRC
6.5.1 驗證步驟
6.5.2 結果分析
6.6 運行Dracula LVS
6.6.1 LVS原理
6.6.2運行過程
6.6.3輸出報告解讀
6.6.4錯誤的糾正
6.7關于ERC

7. 外圍器件及阻容元件設計
7.1 特殊尺寸器件的版圖設計
7.1.1 大尺寸器件
7.1.2 倒比管
7.2.電阻、電容及二極管的版圖設計
7.2.1 MOS集成電路中的電阻
7.2.2 MOS集成電路中的電容器
7.2.3 集成電路中的二極管
7.3 CMOS集成電路的靜電放電保護電路
7.4 壓焊塊的版圖設計
7.5 電源和地線的設計
7.5.1電源和地線在外圍的分布框架
7.5.2電源和地線在內部的分布

7. 外圍器件及阻容元件設計
7.1 特殊尺寸器件的版圖設計
7.1.1 大尺寸器件
7.1.2 倒比管
7.2.電阻、電容及二極管的版圖設計
7.2.1 MOS集成電路中的電阻
7.2.2 MOS集成電路中的電容器
7.2.3 集成電路中的二極管
7.3 CMOS集成電路的靜電放電保護電路
7.4 壓焊塊的版圖設計
7.5 電源和地線的設計
7.5.1電源和地線在外圍的分布框架
7.5.2電源和地線在內部的分布

8. 模擬和雙極型集成電路的版圖設計
8.1 模擬CMOS集成電路
8.1.1 模擬集成電路和數字集成電路的比較
8.1.2 MOS器件的對稱性
8.1.3 無源元件
8.1.4 連線
8.1.5 靜電放電保護
8.1.6 襯底耦合
8.2 鋁柵CMOS集成電路
8.2.1 鋁柵CMOS集成電路的版圖計
8.2.2 鋁柵CMOS集成電路版圖實例
8.3 雙極型集成電路
8.3.1 雙極型晶體管的版圖圖形
8.3.2 雙極型集成電路版圖設計的原則和步驟