半導(dǎo)體工藝流程與失效分析、可靠性案例培訓(xùn)班

為滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)與設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性方面的需要、解決 工程師遇到失效分析與可靠性問題時(shí)的疑點(diǎn)和盲區(qū)、打破理論與實(shí)際脫鉤的窘境、達(dá)到失效現(xiàn)象與失效原因直 接掛鉤、提高產(chǎn)品可靠性的效果，我們特組織舉辦“半導(dǎo)體失效分析與可靠性案例”培訓(xùn)。 您會(huì)學(xué)到半導(dǎo)體的工藝流程、材料科學(xué)的知識(shí)，以及如何運(yùn)用這些知識(shí)去解決半導(dǎo)體產(chǎn)品故障分析中的難題。

培訓(xùn)對(duì)象：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師、半導(dǎo)體生產(chǎn)工程師、半導(dǎo)體檢測(cè)工程師、質(zhì)量部經(jīng)理、失效分析工程師、可靠性工程師、質(zhì)量工程師、設(shè)計(jì)工程師、半導(dǎo)體工藝工程師、 研究員、失效分析工程師、可靠性工程師、研發(fā)與工程技術(shù)人員、質(zhì)量工程師、工藝工程師、制造工程 師、設(shè)計(jì)工程師、供應(yīng)商管理工程師、研發(fā)/工程/采購/質(zhì)量經(jīng)理、研究員、相關(guān)專業(yè)教授、博士生、研 究生等。

培訓(xùn)課程提綱：

1、半導(dǎo)體的工藝流程

a) 半導(dǎo)體工藝講解;
b) 半導(dǎo)體工藝涉及的工具;
c) 半導(dǎo)體工藝流程;

2、數(shù)字芯片的工藝流程

a) 數(shù)字芯片工藝講解;
b) 數(shù)字芯片工藝涉及的工具;
c) 數(shù)字芯片工藝流程;
d) ARM芯片工藝流程;

3、模擬芯片的工藝流程

a) 模擬芯片工藝講解;
b) 模擬芯片工藝涉及的工具;
c) 模擬芯片工藝流程;
d) 高效放大器芯片工藝流程;

3、數(shù)字、模擬混合芯片的工藝流程

a) 數(shù)字、模擬混合芯片工藝講解;
b) 數(shù)字、模擬混合芯片工藝涉及的工具;
c) 數(shù)字、模擬混合芯片工藝流程;

4、半導(dǎo)體封裝中的材料科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)：

a) 材料科學(xué)的基本概念和基本內(nèi)容;
b) 金屬相與相圖 固溶體，共晶相圖，金屬間化合物（IMC）相圖;
c) 材料的變形與力學(xué)性能拉伸，壓縮，剪切，扭轉(zhuǎn)，彎曲，疲勞，蠕變 ;
d) 材料的熱學(xué)行為
e) 研究材料常用的儀器和方法光學(xué)顯微鏡， 電子束（SEM/EDX），X線束和離子束儀器（XRD,SIMS）,AES, XPS, SAM, 熱分析儀器，有限元分析（FEA）
f) 電子封裝常用材料的基本知識(shí) i) 硅晶圓ii) 封裝中常用的材料金屬/ 合金/無機(jī)材料/聚合物/有機(jī)材料

2、可焊性失效分析案例： 可焊性的基本研究和基礎(chǔ)知識(shí): i) 浸潤性的動(dòng)力學(xué)研究 ii) 表面張力天平與浸潤時(shí)間測(cè)量 b）鍍層厚度不足，鍍層撕裂，鍍層玷污，鍍層中的有機(jī)和無機(jī)物夾雜等引起的可焊性失效案例 c）鍍層晶粒結(jié)構(gòu)與鍍層的抗開裂性能 d）金屬間化合物的厚度與完整性對(duì)可焊性的影響 e）鍍層的牢固性與可再加工性

3、引腳在沖壓成形（trim and form）過程中的缺陷： a) 引腳截面不對(duì)稱性引起的引腳側(cè)移（lead shift） b) 其它缺陷引起的側(cè)移 c）引腳拱起（bow lead）

4、錫須案例分析： a）鍍層中常見的三種絲狀缺陷（filaments） i）毛刺 ii）多晶體絲狀缺陷 iii）自發(fā)長大錫須（Tin Whisker） b) 錫須案例的詳細(xì)觀察與研究；錫須生長機(jī)理與影響因素

5、枝晶案例分析： a) 鉛枝晶案例 b) 陶瓷封裝中的金枝晶案例 c) 有機(jī)基片中的銅枝晶案例 i) 銅引線（copper trace）之間的銅枝晶 ii）錫球表面的銅枝晶

6、金屬間化合物（IMC）引起的焊點(diǎn)失效案例： 例1、 回流焊參數(shù)與次數(shù)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響 例2、 IMC 碎裂引起的失效 例3、 錫球表面IMC對(duì)系統(tǒng)電學(xué)測(cè)試的影響 例4、 反應(yīng)式濕潤環(huán)

7、翹曲/分層/吸潮等失效分析案例： a）熱錯(cuò)配引起的翹曲與分層案例及FEA模擬 b）潮氣引起的主要缺陷及吸潮過程的FEA模擬

8、焊錫無鉛化引起的挑戰(zhàn)： a) 熔點(diǎn)提高引起的工作溫度提高 b) 錫須生長傾向增加 c) 浸潤時(shí)間增加，可焊性變壞

9、 有限元分析（FEA）在IC設(shè)計(jì)與失效分析中的應(yīng)用例子： 例1、 塑封膠/銅襯墊間的分層終導(dǎo)致晶片開裂 例2、 試驗(yàn)頭不均勻加壓導(dǎo)致陶瓷基片開裂 例3、 引腳截面不對(duì)稱性引起的引腳側(cè)移 例4、 焊點(diǎn)疲勞與板級(jí)可靠性 例5、 溫度循環(huán)試驗(yàn)與功率循環(huán)試驗(yàn)?zāi)M 例6、 散熱片模擬 例7、 吸潮模擬 例8、 設(shè)計(jì)優(yōu)化模擬 例9、 Au-A1 鍵合過程中各種缺陷的模擬

10、失效分析的基本流程概論： a）失效分析概念區(qū)別介紹 b）通過證據(jù)調(diào)查的流程判斷失效分析結(jié)果的有效性

11、IC元器件失效分析案例講解： 失效分析流程對(duì)于IC連接性失效的盲區(qū)典型案例 液晶IC短路失效的分析過程剖析典型案例 引腳開路失效中的分析過程剖析典型案例 IC直流參數(shù)性失效中電路分析的難處典型案例 從工藝過程與模擬試驗(yàn)挖掘失效原因的典型案例 閃存IC功能性失效的失效分析的典型案例 PVC技術(shù)對(duì)芯片物理失效分析的典型案例 ESD靜電放電失效與EOS過電失效的現(xiàn)象區(qū)別

12、失效分析設(shè)備與主要品牌介紹

13、失效分析檢測(cè)設(shè)備與技術(shù)手段概論： a）失效背景調(diào)查 b）外觀光學(xué)顯微分析 c）電學(xué)失效驗(yàn)證 d）X-ray透視檢查 e）SAM聲學(xué)掃描觀察 f）開封De-cap g）內(nèi)部光學(xué)檢查 h）EMMI光電子輻射顯微觀察 i）離子蝕刻、剝層分析De-processing j）金相切片Cross-section k）FIB分析 l）電鏡與能譜SEM/EDS、俄歇AES、XPS

14、 可靠性試驗(yàn)的基本概念 1．1 概率論基礎(chǔ) 1．2 可靠性特征量 1．3 壽命分布函數(shù) 1．4 可靠性試驗(yàn)的目的和分類 1．5 可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問題

15、可靠性設(shè)備與主要品牌介紹

16、可靠性案例： a）微處理器的MTBF可靠性壽命加速試驗(yàn)案例 整機(jī)的MTBF計(jì)算案例 b) 集成電路漏電流可靠性加速因子與激活能 的計(jì)算與Minitab可靠性軟件應(yīng)用案例 18、可靠性檢測(cè)設(shè)備與技術(shù)手段概論： a）高溫Bake b）恒溫恒濕T/H c）溫度/濕度循環(huán)T/C d）冷熱沖擊T/S e）鹽霧實(shí)驗(yàn)Salt Spray f）紫外與太陽輻射UV g）回流敏感度測(cè)試MSL h）高加速壽命試驗(yàn)HALT

17、焊點(diǎn)失效與板級(jí)可靠性： a）焊點(diǎn)的疲勞斷裂 b）陶瓷封裝體中金屬化引線的短路 c) 焊錫“擠出”（solder extrusion）

 

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