課程大綱
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第一天：
一、引言
Flotherm XT概述
Flotherm XT軟件介紹
Flotherm XT在電子散熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
培訓(xùn)目標(biāo)及課程安排
兩天課程的學(xué)習(xí)目標(biāo)
課程安排及時(shí)間分配
二、PCB詳細(xì)建模
PCB建模基礎(chǔ)
PCB材料屬性設(shè)置
PCB板層設(shè)置
PCB導(dǎo)入與導(dǎo)出
PCB詳細(xì)建模技巧
導(dǎo)入CAD文件并轉(zhuǎn)換為熱模型
導(dǎo)線、通孔、盲孔及埋孔的處理
PCB上的熱敏感元件布局優(yōu)化
PCB建模實(shí)例操作
學(xué)員動(dòng)手實(shí)踐，完成一個(gè)簡(jiǎn)單PCB的熱模型建立
教師點(diǎn)評(píng)及指導(dǎo)
三、芯片詳細(xì)建模
芯片建模基礎(chǔ)
芯片封裝類型及選擇
芯片熱阻及熱容計(jì)算
芯片詳細(xì)建模流程
導(dǎo)入芯片數(shù)據(jù)表
設(shè)置芯片功耗及工作條件
芯片在PCB上的布局與布線
芯片建模實(shí)例操作
學(xué)員動(dòng)手實(shí)踐，完成一個(gè)芯片的詳細(xì)建模
教師點(diǎn)評(píng)及指導(dǎo)
四、熱仿真基礎(chǔ)與設(shè)置
仿真網(wǎng)格劃分
網(wǎng)格劃分策略
網(wǎng)格質(zhì)量對(duì)仿真結(jié)果的影響
仿真參數(shù)設(shè)置
環(huán)境溫度及邊界條件
仿真時(shí)間步長(zhǎng)及迭代次數(shù)
五、總結(jié)與答疑
第一天學(xué)習(xí)總結(jié)
學(xué)員提問(wèn)及答疑
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第二天：
一、水冷仿真
水冷系統(tǒng)概述
水冷系統(tǒng)組成及工作原理
水冷系統(tǒng)在電子散熱中的應(yīng)用
水冷系統(tǒng)建模
散熱器、水管、水泵等組件的建模
流體域及固體域的耦合設(shè)置
水冷仿真流程
流體流動(dòng)與傳熱的仿真設(shè)置
仿真結(jié)果的后處理與分析
水冷仿真實(shí)例操作
學(xué)員動(dòng)手實(shí)踐，完成一個(gè)水冷系統(tǒng)的仿真
教師點(diǎn)評(píng)及指導(dǎo)
二、高級(jí)仿真技巧與案例分析
多物理場(chǎng)耦合仿真
熱-電耦合、熱-流耦合等
耦合仿真的設(shè)置與分析
仿真結(jié)果優(yōu)化
根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)
散熱設(shè)計(jì)方案的迭代與驗(yàn)證
案例分析
典型散熱設(shè)計(jì)案例的解析
案例中的成功與失敗點(diǎn)分析
三、仿真報(bào)告撰寫(xiě)與演示
仿真報(bào)告撰寫(xiě)要點(diǎn)
報(bào)告結(jié)構(gòu)、內(nèi)容要點(diǎn)及寫(xiě)作技巧
仿真結(jié)果的圖表展示
仿真結(jié)果演示
演示前的準(zhǔn)備工作
演示過(guò)程中的注意事項(xiàng)四、總結(jié)與答疑
兩天學(xué)習(xí)總結(jié)
學(xué)員提問(wèn)及答疑
具體內(nèi)容可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。