課程大綱
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第一天：
一、引言
Flotherm XT概述
Flotherm XT軟件介紹
Flotherm XT在電子散熱設計中的應用
培訓目標及課程安排
兩天課程的學習目標
課程安排及時間分配
二、PCB詳細建模
PCB建模基礎
PCB材料屬性設置
PCB板層設置
PCB導入與導出
PCB詳細建模技巧
導入CAD文件并轉換為熱模型
導線、通孔、盲孔及埋孔的處理
PCB上的熱敏感元件布局優(yōu)化
PCB建模實例操作
學員動手實踐，完成一個簡單PCB的熱模型建立
教師點評及指導
三、芯片詳細建模
芯片建模基礎
芯片封裝類型及選擇
芯片熱阻及熱容計算
芯片詳細建模流程
導入芯片數據表
設置芯片功耗及工作條件
芯片在PCB上的布局與布線
芯片建模實例操作
學員動手實踐，完成一個芯片的詳細建模
教師點評及指導
四、熱仿真基礎與設置
仿真網格劃分
網格劃分策略
網格質量對仿真結果的影響
仿真參數設置
環(huán)境溫度及邊界條件
仿真時間步長及迭代次數
五、總結與答疑
第一天學習總結
學員提問及答疑
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第二天：
一、水冷仿真
水冷系統(tǒng)概述
水冷系統(tǒng)組成及工作原理
水冷系統(tǒng)在電子散熱中的應用
水冷系統(tǒng)建模
散熱器、水管、水泵等組件的建模
流體域及固體域的耦合設置
水冷仿真流程
流體流動與傳熱的仿真設置
仿真結果的后處理與分析
水冷仿真實例操作
學員動手實踐，完成一個水冷系統(tǒng)的仿真
教師點評及指導
二、高級仿真技巧與案例分析
多物理場耦合仿真
熱-電耦合、熱-流耦合等
耦合仿真的設置與分析
仿真結果優(yōu)化
根據仿真結果優(yōu)化散熱設計
散熱設計方案的迭代與驗證
案例分析
典型散熱設計案例的解析
案例中的成功與失敗點分析
三、仿真報告撰寫與演示
仿真報告撰寫要點
報告結構、內容要點及寫作技巧
仿真結果的圖表展示
仿真結果演示
演示前的準備工作
演示過程中的注意事項四、總結與答疑
兩天學習總結
學員提問及答疑
具體內容可根據實際需要進行調整和優(yōu)化。